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硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 GB_T 32280-2022.pdf

 

硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 GB/T 32280-2022:
硅片翘曲度和弯曲度的测试  自动非接触扫描法(GB/T 32280-2022),标准英文名:Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
发布日期:2022-03-09
实施日期:2022-10-01
标准文件有14页。


封面截图:
硅片翘曲度和弯曲度的测试  自动非接触扫描法 GB/T 32280-2022

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