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    集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 GB_T 41325-2022.pdf

     

    集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 GB/T 41325-2022:
    GB/T 41325-2022
    集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
    英文名：Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
    发布日期：2022-03-09
    实施日期：2022-10-01
    标准文件有9页。


    封面截图：
    集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 GB/T 41325-2022

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