t1778311784 发表于 2022-4-2 19:11

微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定 GB/T 17473.7-2022

GB/T 17473.7-2022
微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定
英文名:Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
发布日期:2022-03-09
实施日期:2022-10-01
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