GB/T 17473.7-2022
微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
英文名：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
标准文件有6页。
微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 GB_T 17473.7-2022.pdf
(435.63 KB)
封面截图：
|
|
发表于 2022-4-2 19:11