本标准规定了用化学光谱法测定铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑,适用于银铜钎焊料。测定范围为0.0005%～0.01%。
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标准号:SJ/T 11021-1996
标准中文名:电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定
标准的英文名:Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of Pb、Bi、Zn、Cd、Fe、Mg、Al、Sn and Sb by spectrochemical analysis
发布日期:1996-11-20
实施日期:1997-01-01
标准文件有4页。
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定 SJ_T 11021-1996.pdf
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发表于 2021-6-17 18:55