设为首页
收藏本站
登录
立即注册
搜索
快捷导航
首页
Portal
版块
首页
农林牧渔
医药卫生
冶金矿产
石油化工
能源行业
机械机电
信息电子
建筑建材
交通运输
轻工食品
环保绿色
其它资料
下载分类
最新发布
最新下载
热门资料
精华资源
问题反馈
快下载
»
版块
›
文档下载
›
技术资料
›
印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法 QJ 1888A-2006 ...
返回列表
[信息电子]
印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法 QJ 1888A-2006
[复制链接]
发表于 2022-1-21 16:35
|
显示全部楼层
|
阅读模式
本文档为标准规范文档。
标准号:QJ 1888A-2006
标准中文名:印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
标准文件有9页。
印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法 QJ 1888A-2006.pdf
(505.68 KB)
2022-1-21 16:35 上传
点击文件名下载附件
电路
,
压板
,
印制
,
印制电路
,
层压板
相关帖子
•
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 GB/T 4725-2022
•
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 GB/T 41325-2022
•
集成电路用全自动装片机 GB/T 41213-2021
•
电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板 GB/T 1303.4-2009
•
军用表面组装电路设计指南 SJ 20627-1997
•
冲模导向装置 第5部分:压板固定式导套 JB/T 7645.5-2008
•
1600型集成电路直流参数测试系统(试行) JJG (电子) 04027-1989
回复
使用道具
举报
返回列表
下载列表
Archiver
手机版
小黑屋
快下载
快速回复
返回顶部
返回列表