GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm^(2)的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。
本文档为标准规范文档。
标准号:GB/T 4937.19-2018
标准中文名:半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
标准的英文名:Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 19:Die shear strength
发布日期:2018-09-17
实施日期:2019-01-01
采用标准:IEC 60749-19-2010,IDT
标准文件有7页。
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 GB_T 4937.19-2018.pdf
(470.32 KB)
|
|
发表于 2022-1-21 17:47