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    [信息电子] 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GB/T 4937.22-2018

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    发表于 2022-1-21 19:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
    GB/T 4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
    本文档为标准规范文档。
    半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GB/T 4937.22-2018
    发布日期：2018-09-17
    实施日期：2019-01-01
    采用标准:IEC 60749-22-2002,IDT
    标准文件有18页。
    半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GB_T 4937.22-2018.pdf (1.19 MB)
    试验, 和气, 4937, 半导体, 导体

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