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[信息电子] 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 GB/T 13556-2017

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发表于 2022-1-21 22:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。
本文档为标准规范文档。
标准号:GB/T 13556-2017
标准中文名:挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
标准的英文名:Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits
发布日期:2017-12-29
实施日期:2019-01-01
标准文件有14页。
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 GB_T 13556-2017.pdf (991.55 KB)
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