• 设为首页
  • 收藏本站
  • 登录 立即注册
    • 快捷导航
    快下载»版块 › 文档下载 › 技术资料 › 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的 ...
    返回列表 发新帖

    [其它] 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 GB/T 15879.4-2019

    [复制链接]
    发表于 2022-1-22 13:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
    本文档为标准规范文档。
    标准号:GB/T 15879.4-2019
    标准中文名:半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
    发布日期:2019-08-30
    实施日期:2019-12-01
    标准文件有19页。
    半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 GB_T 15879.4-2019.pdf (2.79 MB)
    标准, 机械, 半导体, 15879, 导体, 机械标准

    相关帖子
    回复

    使用道具 举报

    返回列表 发新帖

    下载列表 Archiver 手机版 小黑屋 快下载

    快速回复 返回顶部 返回列表