本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切翻、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成抛光片。
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硅单晶切割片和研磨片 GB/T 12965-2005
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
作废日期：2019-06-01
标准文件有9页。
硅单晶切割片和研磨片 GB_T 12965-2005.pdf
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发表于 2021-12-8 23:30