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    [冶金矿产] 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 GB/T 32280-2022

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    发表于 2022-4-2 16:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
    硅片翘曲度和弯曲度的测试  自动非接触扫描法（GB/T 32280-2022），标准英文名：Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
    发布日期：2022-03-09
    实施日期：2022-10-01
    标准文件有14页。
    硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 GB_T 32280-2022.pdf (1.06 MB)

    封面截图：
    硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 GB/T 32280-2022
    接触扫描, 扫描法, 弯曲度, 弯曲, 扫描, 接触

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