本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是侧定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000 V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC 60068-2-13大体上一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,使用本部分条款。
本文档为标准规范文档。
标准号:GB/T 4937.2-2006
标准中文名:半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
标准的英文名:Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 2:Low air pressure
发布日期:2006-08-23
实施日期:2007-02-01
采用标准:IEC 60749-2-2002,IDT
标准文件有7页。
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分_低气压 GB_T 4937.2-2006.pdf
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发表于 2021-6-16 19:04