本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚醋)膜介质直流固定电容器。这类电容器有金属化连接片或焊片,并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容器可能具有与使用条件有关的自愈性能,它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器,抑制电源电磁干扰用固定电容器包括在IEC 60384-14标准中。
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电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T 15448-2013
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-08-15
采用标准:IEC 60384-19-2006,IDT
标准文件有22页。
电子设备用固定电容器 第19部分_分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 GB_T 15448-2013.pdf
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发表于 2021-8-4 13:08