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[信息电子] 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 SJ 20894-2003

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发表于 2021-10-3 16:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择、使用要求。本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。
本文档为标准规范文档。
标准号:SJ 20894-2003
标准中文名:电子设备零部件包封灌封材料选择与使用
标准的英文名:Packing material selection and application for electronic equipment components
发布日期:2003-12-15
实施日期:2004-03-01
标准文件有8页。
电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 SJ 20894-2003.pdf (273.75 KB)
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